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每经AI快讯，8月19日，信音电子在互动平台默示，对于高速高频贯穿器，公司有分娩USB4贯穿器，另有DDR5 SO-DIMM内存卡槽贯穿器处于认证阶段、Mini FAKRA汽车接口处于筹画阶段，DDR内存卡槽贯穿器已有小批量产。

（原标题：冲破内存壁垒，将HBM和DDR 5会通） 要是您但愿不错频繁碰面，迎接标星储藏哦~ 起首：实质由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自nextplatform，谢谢。 到 2024 年，要是需要将数十、数百、数千致使数万个加快器拼接在一谈，则不会穷乏互连。 Nvidia 有 NVLink 和 InfiniBand。Google 的 TPU PoD使用光路开关 (OCS) 相互通讯。AMD 领有用于ie-to-die, chip-to-chip以及很快node-to-node流量